La polvere di lucidatura di allumina calcinata a piastre è realizzata in polvere di allumina industriale di alta qualità come materia prima, e lavorata tramite uno speciale processo di produzione. La forma cristallina della polvere di lucidatura di allumina prodotta è esagonale piatta come una forma tabulare, quindi è chiamata allumina piastrinica o allumina tabulare.
Per i materiali semiconduttori come i wafer di silicio semiconduttore, l’applicazione di ossido di alluminio in piastre può ridurre i tempi di rettifica, migliorare notevolmente l’efficienza della rettifica, ridurre le perdite della rettificatrice, risparmiare sui costi di manodopera e di rettifica e aumentare la velocità di passaggio della rettifica.
Composizione chimica
| Chimico | Valore di garanzia | Valore tipico |
| Al2O3 | ≥99,0% | 99,36% |
| SiO2 | <0,2% | 0,017% |
| Fe2O3 | <0,1% | 0,03% |
| Na2O | <0,6% | 0,35% |
Proprietà fisiche
| Materiale | α-Al2O3 |
| Colore | Bianco |
| Peso specifico | ≥3,9 g/cm3 |
| Durezza di Mohs | 9.0 |
| Tipo | D3(um) | D50（uno） | D94（intorno） |
| CA45 | 50,5-56,2 | 33-38,5 | 20,7-24,5 |
| CA40 | 39-44,6 | 27.7-31.7 | 18-20 |
| CA35 | 35,4-39,8 | 23,8-27,2 | 15-17 |
| CA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| CA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| CA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| CA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5,8-6,8 |
| CA12 | 11.8-13.8 | 7.6-8.8 | 4.5-5.3 |
| CA09 | 8,9-10,5 | 5,9-6,9 | 3,3-3,9 |
| CA05 | 6,6-7,8 | 4.3-5.1 | 2,55-3,05 |
| CA03 | 4,8-5,6 | 2.8-3.4 | 1,5-2,1 |
